2023年6月26日15:30，應我院譚旻研究員邀請，中科院半導體所祁楠研究員為我院師生帶來題為《CMOS工藝兼容的光電融合集成互連芯片設計》的學術報告。譚旻研究員、畢曉君教授等參加了此次交流會。
祁楠研究員首先介紹了光互聯芯片應用背景，闡述了協同設計的電路與光路可以顯著提升芯片的帶覽密度和能耗效率，光電融合的片間、片上互連是未來發展的趨勢。随後針對線性直接驅動光電共封裝和重定時光學I/O兩個方面，闡述了關鍵的技術挑戰和研究現狀。最後介紹了其研究組CMOS光電融合集成芯片的研究進展和Chiplet光電融合接口IP核的研究進展。在提問環節，祁楠研究員與在場老師和同學們就光電融合芯片設計進行了深入的交流和探讨。
通過本次報告，同學們對面向chiplet集成芯片光接口的電路與光電協設計技術有了更加深入的了解，祁楠研究員提出的提升帶寬、降低功耗的方法對同學們的研究具有重要指導意義。
報告人介紹：
祁楠，中國科學院半導體研究所，研究員。中國科學院大學崗位教授、博士生畢師。2013年博士畢業于清華大學微納電子系，先後在美國俄勒岡州立大學、惠普實驗室從事研究工作。2017年受人才資助加入中科院半導體所、半導體超晶格國家重點實驗室工作至今。主要從事光通信高速電路、矽基光電集成芯片的研究:近年來承擔自然科學基金重點項目、國家重點研發計劃等科研任務，以及包括華為海思等企業的委托研發課題。祁椅博士在包括JSSC、ISSCC、OFC等知名期刊與會議發表論文80餘篇，獲美國授權專利3項。
